杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子资料有限公司今天宣告展开一项协作方案，为我国集成电路芯片制作商供给高性能光刻资料。

  张忠谋博士榜样首领奖于 1999 年建立，是由半导体和相关ECO中的“名人录”组成的工业安排所取得的最高荣誉。

  两边协作包含新思科技的Interface IP、根据TSMC 3DFabric™的规划解决方案以及针对台积公司N4制程技能的PPA优化。

  全球抢先的半导体立异晶圆制作设备及服务供货商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技能露脸第四届我国世界进口博览会（以下简称“进博会”）。

  跟着先进工艺节点的标准微缩和3D IC的纵向延伸，CMP抛光的工艺立异需要在纳米标准资料界面有不断的认知和探究。

  美国商务部官方揭露寻求半导体供应链定见，以了解现在芯片缺少的相关信息，而且于美国当地时间11月9日截止。

  全球电子元器件分销商杰出体现奖颁奖典礼在深圳举行，安富利我国华南区出售总监童杏花代表安富利登台领奖。

  意法半导体工业峰会2021还展现了一款新式的整合了能量搜集和输电的完好能源网。与会者将看到一个可认为电动轿车充电桩供电的太阳能电池板和光伏逆变器。

  安世半导体展位坐落本届我国世界进口博览会4.1馆（展位号是4.1A3-002），展台面积多达260平方米，将为观众展出轿车、工业（含5G）、移动、计算机和消费电子等范畴的最新产品和技能，让观众感同身受地体会安世半导体所服务的不一样的职业的演示和终究使用。

  意法半导体将于 11 月 3 日在我国深圳福田香格里拉大酒店举行意法半导体工业峰会 2021 。

  安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰厚经历，及其在开发晶圆安排妥当的SiC方面令人叹服的技能才能和专知。

  经过与台积公司在前期的继续协作，咱们为选用台积公司先进的N3制程技能的规划供给了高度差异化的解决方案，让客户更有决心成功规划出杂乱的SoC。

  新思科技3DIC Compiler是一致的多裸晶芯片规划完成渠道，无缝集成了根据台积公司3DFabric技能的规划办法，供给完好的“探究到签核”的规划渠道

  2021华南先进激光及加工使用技能博览会将于11月23-25日在深圳世界会展中心（宝安新馆）举行。

  半导体工业具有杂乱性和周期性的特色，供应链本来就很简单遭到供求改变的影响。

  蔡司将以“应战想象力的极限”为主题，接连第四年露脸我国世界进口博览会（以下简称“进博会”）。

  世芯电子规划研制副总裁 James Huang 表明，世芯电子将芯粒革新视为摩尔定律极具本钱效益的延伸。

  10月26日，据台湾媒体DIGITIMES报导，我国大陆ODM龙头闻泰科技现已替代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook拼装厂。闻泰科技的横空出世让台湾业界大为震动。   台湾苹果供应链业者表明，闻泰科技现已在架起生产线，现在处于初期试产阶段。记者就此向闻泰科技求证，没有正真取得任何反应定见。   苹果本年宣布2款新的MacBook Pro，包含14吋与16吋据传均由广达独家拼装，苹果不只推出效能更佳的M1 Pro及M1 Max处理器，也选用Mini LED面板，银幕显现更亮更

  10月24日，半导体职业的立异领导者ASML初次举行面向软件工程师的职业共享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题。