英特尔晶圆代工部分首要出产自家处理器，其酷睿、志强等处理器新品先后在上一年四季度发布。产品世代交替之际，其芯片出产备货产能要到次年年头才逐渐康复。

  本年2月，英特尔CEO帕特·基辛格在该公司的一场活动上称，包含晶圆制作与先进封装，英特尔代工事务的预期买卖价值已超越150亿美元。这较基辛格1月下旬发表的数额高出约50亿美元。

  这家老牌芯片巨子曾建立“2030年成为全世界第二大晶圆代工厂商”的方针。就现在来看，其比例与、三星等企业仍有较大距离。

  英特尔被挤出榜单的四季度，正值全球消费电子商场旺季。前十大晶圆代工企业营收较上季度增加7.9%，达304.9亿美元，首要由智能手机零部件驱动，包含中低端智能手机处理器与周边电源办理芯片，以及苹果新机出货旺季带动相关芯片出货等。

  这傍边受惠最大，并坚持了肯定商场优势，全球市占率打破六成。集邦咨询多个方面数据显现，台积电依据智能手机、笔记本电脑备货及AI相关高性能核算需求支撑，第四季晶圆出货较第三季大幅度增加，带动营收环比增加14%，达196.6亿美元。

  就制程来看，该公司包含7纳米以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出其营运高度依靠先进制程。随同3纳米产能与投片逐季到位，台积电先进制程营收比重有望打破七成大关。

  另一大晶圆代工巨子三星的晶圆代工事务营收环比下降1.9%，达36.2亿美元。虽然此公司也在第四季度取得部分智能手机新机零部件订单，但八成都以28纳米及以上老练制程的周边芯片为主，先进制程主芯片与基带芯片则因客户已提早拉货而需求陡峭。

  位列第三位的格芯仅车用范畴获益于大都客户签定长时间供货协议，加上均匀出售单价（ASP）稍微优化等要素，营收同比微幅增加约5%。而其智能移动电子设备、通讯基础设施及家用/物联网等首要范畴出货量均跌落，使得整体营收大致与前季相等，完成约18.5亿美元。

  联电本季度仍居四位。受限于全球经济疲软，客户投片情绪保存及车用客户调整库存等要素影响，其营收在四季度削减4.1%，约17.3亿美元。中芯世界则在消费性终端季节性备货盈利加持下，营收环比增加3.6%，约16.8亿美元，但网络通信、一般消费性电子及车用/工控等需求呈现下滑。

  此次我国晶圆代工厂合肥晶合集成重返前十大排行榜，位居第九名。集邦咨询称，在第四季度，获TDDI（接触显现驱动芯片）急单，以及CIS（CMOS传感器芯片）新品放量。依据该公司2023年12月投资者调研纪要显现，其主打的TDDI产能利用率坚持高位，根本处于满载状况。

  全年来看，集邦咨询表明，2023年受供应链库存高企、全球经济疲软，以及商场复苏缓慢影响，晶圆代工工业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，为1115.4亿美元。

  集邦咨询猜测，2024年在AI相关需求的带动下，营收有望同比增加12%，达1252.4亿美元，而台积电获益于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于工业中等水准。